2009年三家基础电信企业共完成3G网络建设直接投资1609亿元，完成3G基站建设32.5万个，建设规模超过十多年来累计规模的一半，开创了全球电信发展史上建设规模最大、建设速度最快的新记录。毫无疑问，2010年，将是3G用户大发展的一年。在3G板块的蓬勃发展下，PCB产业究竟受益来自何方呢？   
    节能、高效、低碳、产业升级、物联网，2010年，这些关键词都在不同层面定义着中国经济的趋势。随着政府将3G、物联网列入重点振兴产业的名单，相关产业即将面临实质性推进，这两大主题无疑仍能带来诸多新的投资机遇。   
    回首2009年，3G的进展无疑让很多人感到失望，与2G相差无几的服务最终带来的结果，就是1400亿的投资和1100万的新增用户。但就像当年2G一样，在度过前期投资高峰后，在应用内容、增值服务的推动下，3G仍有可能在今后两年实现一个爆发式增长。   
    与3G紧密相关，2009年一个更为超前的概念——“物联网”闯入了人们的视野。这个被中国移动总裁王建宙反复提及并奉为未来重要发展战略的概念，在资本市场数次掀起追捧高潮。在这个被描绘成“世界经济发动机”的概念背后，我们更应该认识到，物联网并不是凭空制造的一个新产业，而是现有IT高端产业的整合再细分以及新元素的加入。   
    目前，物联网局部雏形已经出现，包括各地正在建设的ETC不停车收费系统、第二代身份证、电子大通关、电子病历，以及人们日常使用的一卡通、门禁系统等。在上海即将举办的世博会上，也将有物联网应用的身影闪现，上海移动将在出租车、公交车上装载超过10万个芯片，将让世博会的客人切实体验一把物联网带来的便利。   
    与此同时，物联网产业规划正遍地开花，除了风头最劲的无锡，南京、北京、成都、上海等地也都放出消息要做物联网产业园区或者产业联盟。2010年，物联网并不遥远。   
    除了3G和物联网，在危机中走过2009年并取得突出业绩的电子信息产业，2010年仍然有诸多亮点值得期待。在国家政策对信息化的大力扶持下，受益于内需增长和外需回暖，软件业将迎来持续的发展空间。   
    随着3G、物联网的发展，电子元器件产业中与3G、物联网网络建设、终端设备密切相关的行业也提供了更大的想象空间，传感器、被动电子元器件、IC封测、覆铜板及PCB抄板、液晶屏、触摸屏、电声器件等也将受益匪浅。