近年来随着LED产业及市场的迅速发展扩大，作为LED电气互连及散热用基板的主要材料金属基覆铜板已成为当前我国覆铜板产品中最热门的品种。笔者在今年的电子电路展览会(2011年CPCA展览会)上看到，有金属基覆铜板产品展现的参展厂家多达12家，几乎国内所有的中、大型金属基覆铜板生产厂家都来此参展，这在历年此展览会上是从未见到的。当前我国金属基覆铜板市场发生了哪些变化？我国金属基覆铜板行业现状及存在哪些问题？带着这些问题，笔者在展览会上对参展的金属基覆铜板生产企业高层做了逐一访谈。
常州市超顺电子技术有限公司总经理邵建良:
LED照明用CCL成为主导产品
金属基CCL应用市场潜力非常大，但国内市场约有40%为国外企业所占据，他们在产品结构及性能方面还具有很大优势。
常州超顺电子公司作为国内金属基覆铜板产品产量及技术名列前茅的厂家，近年通过不断自主创新开发多种新产品，并且在生产规模上也有很大扩充。
2010年对公司来说是个变化发展很大的一年。主要表现有三大变化：其一，由于LED照明及LED背光源市场的迅速扩大，使金属基覆铜板市场得到明显扩大，许多LED灯具厂家、LED TV用背光源模块用散热基板生产厂家主动向我们提出签订提货合同，甚至国内外采用LED背光源的电视机厂家也直接向我们提出金属基PCB的供货需求。第二个大变化表现在我们公司的产品结构上。前两三年，我公司的金属基覆铜板已经在市场上应用的主要还是以用于汽车点火器、摩托车调压器、模块电源、变频模块电源、马达驱动器等为主，LED用基板市场所占的比例不大。而近一两年，市场发生巨变。在2010年中，LED照明用金属CCL已跃升到我公司总生产量的70%左右，其中LED背光源模块用金属CCL产品比例也增至30%左右，并且还有着继续增长的势头。第三大变化，公司为了适应市场的需求，将生产经营业务向下游行业(金属基PCB)延伸。2010年，我们公司产能为38万平方米的金属基PCB生产线顺利投产，使公司从基材到基板的产业链初步形成，我们还打算在今后的两三年中进一步完善这个产业链，向LED封装、基板与散热片装联、LED照明灯具制造等方面延伸。自去年第四季度起，我们还启动了新厂建设工程。新工厂将于2011年6月竣工投产，届时将形成月产8万平方米金属基板生产能力及月产能3万平方米的金属基PCB的规模。
我们公司在2009年适时地自主开发了膜状绝缘层的高导热、低热阻系列金属基CCL产品，产品型号为CCAF-05型，现在已在市场上得到广泛应用。我们又在2010年下半年开发出CCAF-06型金属基CCL新产品。CCAF-05型金属基覆铜板的热阻为0.45℃/W，热导率为2.0～2.2W/m·K；CCAF-06型金属基覆铜板的热阻为0.40℃/W，热导率为1.3～1.5W/m·K，击穿电压在6kV以上。它们的性能已接近国际先进水平。目前这两种产品在液晶显示用背光模组中得到大量的使用。公司的这两种金属基CCL新产品在性能上适用于大功率LED模块、LED背光源模块的需求，它也为我国添补了高端空白。我们开发这些产品的目标就是达到同类产品国外知名厂家的标准要求。我们经过对专用设备的设计、改造，在树脂配方及工艺上的提高，基本实现了这一目标。现在，这两种产品在市场上都非常畅销。
我国当前及今后多年将面临着一个很广阔的金属基CCL应用需求市场，这个市场发展潜力非常大。但国内现在约有40%市场为国外企业所占据，他们在产品结构及性能方面还具有很大的优势。国外技术先进的金属基CCL生产厂与国内厂家同类的金属CCL产品相比，在差距上主要表现在：导热性、外观、稳定绝缘性(耐电压等)以及品质均匀、一致性等方面。国内厂家产品与他们存在的制造技术上差距是全方位的。这里包括：产品用的金属板(主要指铝板)在品质、性能以及表面处理技术；绝缘层用原材料(包括树脂、填料等)；专用设备及监测技术、仪器等方面。当前我们正在努力在技术上进行创新，为使我国金属CCL制造水平与国外著名企业水平差距方面的快速缩小作出贡献。
浙江华正新材料股份有限公司技术副总裁沈宗华:
重在品质稳定与提高
对于高导热性覆铜板生产厂家来讲，把握好金属基覆铜板各主要性能的均衡性，并把它的性能稳定性提高，是提升金属基覆铜板制造技术的重要方面。
华正新材是一家国内创建较早的FR-4覆铜板生产企业。华正新材主要从事FR-4覆铜板(包括HDI用FR-4覆铜板)制造，近年又添特种改性树脂层压板及中高端复合材料(GPO-3等)制造业务。近两年来，特别是自2010年下半年以来，我们的这类产品在市场需求量上出现迅速增长，并且得到了许多高端客户的认可。为了把这一特殊的覆铜板做大做强，近期公司根据市场需求及自身战略发展需要，成立了“金属基覆铜板事业部”，专门从事这类覆铜板的开发、生产、品管、市场开拓、产品销售、客服等工作。
我们目前有两代金属基覆铜板的产品，一代产品为普通型，在2010年11月公司又推出第二代铝基覆铜板的产品，它与第一代产品相比，在多项性能上都有所提高，例如在导热率上，它可以达到2.0W/m·K，并在耐热性、耐电压性等方面也比第一代产品表现更佳。近期，我们将它送至国内权威的PCB基板材料检测中心做全面的性能检测，其结果令人满意。国内权威检测机构的检测数据表明，它的绝缘性、耐击穿电压性以及耐热性表现优异，绝缘层的热分解温度(Td)可达到400℃以上，保证了我们的板材不仅具有高的散热特性，而且在加工中不会出现分层、爆板等问题。我们产品的这一高耐热性特点，在国内同类产品中均处于领先水平，同时也得到了许多客户的认同。
在发展金属基覆铜板事业中，我们不断注重发挥FR-4覆铜板生产厂的优势。我们的优势主要是技术方面以及对覆铜板制造的长期经验的积累。谈到经验的积累，这里包括对生产工艺及品质保证的经验。任何一种PCB基板材料都需要追求它的性能均衡性，金属基覆铜板也同样如此。只有这样才能确保它在使用中的可靠性。
当前我国金属基覆铜板行业在散热特性的评价标准及检测方法上是很混乱的，亟须建立一个统一的标准。这种混乱，也造成一些国内厂家生产的金属基覆铜板在质量上表现低劣。我们对一些国内企业的这类产品进行检测发现，这些产品的导热率、热阻、耐电压等性能都与他们自己企业产品说明书宣传所达到的指标值相差甚远。
另外，像对金属基覆铜板的散热性的评价，我认为应以它的热阻作为最主要的衡量标准项目，这样才更为科学。在对板的导热性最佳值的认识上，我感觉目前大功率LED器件用散热基板，从高性价比设计思想的基础上考虑，其实稳定地达到基板材料导热率为2.0W/m·K是最佳的。总之，对于我们高导热性覆铜板的生产厂家来讲，把握好一种金属基覆铜板各主要性能的均衡性，并把它的性能稳定性提高，这些是提升金属基覆铜板制造技术的重要方面，我们也正在此方面做更多的努力。
珠海全宝电子科技有限公司总经理徐建华:用创新做市场强者
近期，国内金属基覆铜板生产厂家数量迅速增多，实际生产能力也在大幅提高，这种态势肯定会改变市场竞争格局。
制造工艺上的独特，是珠海全宝公司不断技术创新所结的硕果。珠海全宝公司成立于2002年，是一家专业研发、生产金属基覆铜板的高科技企业。目前公司主要有4台1200mm×600mm真空压机供于金属基覆铜板的生产。
自2010年10月我们公司占地约2万平方米的新厂房建成后，金属基覆铜板生产量得到迅速增加。2010年我们的金属基覆铜板实际年产量达到了8万平方米，预计今年实际年生产量将提高到20万平方米。我们现在已可生产多个品种的金属基覆铜板，其中具有最高导热性特点的金属基覆铜板品种，它的导热率可达到3.0W/m·K。另外还有一种高耐热性的金属基覆铜板品种，它的玻璃化温度(Tg)可达到170℃，热冲击性能可达到300℃下2分钟以上。
我们公司在金属基覆铜板制造工艺及其性能上有几点独特之处：其一，铝基板的处理采用物理法进行。这种工艺法，使得板的生产过程更环保，产品在欧美市场上很受欢迎。其二，各个品种牌号产品的绝缘层构成都是采用无玻纤布的绝缘胶层，这样就给我们的产品提高导热性提供了必要条件。其三，由于我们在市场定位上瞄准高端，因此为了保证导电层的高品质，在金属基覆铜板制造用铜箔的选材上都是采用世界著名的日系铜箔生产厂家的产品。其四，我们的各品种牌号的铝基覆铜板产品在相比漏电痕迹指数(CTI)性能上都能达到600V(IEC法)，并有很高的耐电压特性。
公司的金属基覆铜板产品30%以上出口，成为国内高导热性覆铜板行业内的第一出口大户。出口产品主要销往欧美、日本和东南亚，其中出口欧美的量约占总出口量的70%。
近期，国内金属基覆铜板生产厂家数量在迅速增多，实际生产能力也在大幅提高，这种态势肯定会对市场竞争格局带来改变。我认为，目前国内外金属基覆铜板市场需求“热度”不断升高，国内多了几家或少了几家生产企业都对市场的供应不会产生重大的影响。此外，国内一些大公司对生产金属基覆铜板行业的介入也是件好事，它将对我国这个行业的整体技术水平提升，起到十分重要的促进作用。对于生产规模大小不同的金属基覆铜板生产企业来讲，各自都有本身的竞争优势，中小企业只要很好地发挥自身的优势，做好自己产品的市场定位，还是可以与大企业在市场上搏弈的。
珠海全宝公司在今后更为激烈的市场竞争中，需要埋头苦干，发挥自己产品及技术的特长，把产品品质进一步提高。我想，这样做下去我们珠海全宝仍然会是市场竞争中的强者。
广东生益总工程师苏晓声:加强合作 高端切入
为了追求LED的散热效率，对导热性材料的重视程度将越来越高，只有把器件的散热性提升上去，发光效率才能得到保证。
对高导热性覆铜板应用市场需求的认识，我想谈三点看法。其一，大功率LED器件需要高导热性覆铜板，目前很需要的不仅是提高其导热性，还需要确保它对耐电压的性能要求。我所了解到，国内一家生产大功率LED器件的客户，曾对多家国内金属基覆铜板生产企业提供的产品，做了耐电压性能项目的测试，其试验结果表明，国内不少厂家的产品在此性能上是达不到要求的，与国外同类产品有较大差距。
其二，国内金属基覆铜板产品开发，往往只注重它的绝缘层的垂直方向的导热性、热阻特性，忽视了确保、提高平面的高导热性。我感到，实际下游产品的散热性能的需求，也包括提高它的基板平面方向高导热性的问题。
其三，高导热性覆铜板生产厂家还要提倡注重与下游的PCB生产厂家、终端产品制造厂家密切合作。这种携手合作是十分重要的。一方面对于下游企业，可以使得LED终端产品在散热设计上更加合理，LED的发光效率增大。另一方面，对高导热性覆铜板生产厂家来讲，可以更好地把握住研发产品的性能提高方向，有利于开发出更高性价比的产品。今后，为了追求LED的散热效率，对导热性材料的重视程度将越来越提高，只有把器件的散热性提升上去，它的发光效率才能得到保证。
近期公司在高导热性覆铜板开发上，主要是对它的绝缘层的树脂、填料等进行深入的开发和研究，力图在这类覆铜板提高导热性技术上有更大的突破。今后高导热性金属基覆铜板绝缘层构成的主流形式，我认为将是采用高导热绝缘胶膜。公司在此方面的研发工作，目前有大量的资金投入，包括与国外著名公司在技术上合作。此举目的在于，使公司在此领域的覆铜板生产技术水平获得迅速提高，走向此方面的世界技术的前列。在发展高导热性覆铜板品种方面，公司力图走产品性能“高端”切入的道路，发展我国更高水平的高导热性覆铜板，这里包括金属基覆铜板。在近期，我们还与生产中高端LED器件终端客户，这里包括国外的知名厂家做了大量的交流、沟通，有的已经签订了合作意向书、合作方案等。
CPCA副秘书长梁志立:承认差距 提升品质
国内金属基覆铜板厂家，今后应付出更大努力，在品质、技术水平上获得更大的提高。
近两三年，我国金属基覆铜板行业有很大的发展，前景光明，生产厂的数量也有很大增加。一些生产FR-4覆铜板的企业也加入了金属基CCL的生产大军中，并且我国还制定了行业性金属基覆铜板标准。我国有许多过去很早就建起的金属基覆铜板专业生产厂家，它们都普遍存在着规模小、产品档次低的问题。现在它们之中的少数企业在近一两年生产规模和技术都有很大的提高。像现在这个行业中在产量上比较大、口碑也不错的常州超顺电子公司，珠海全宝公司就属此类。但那些原有的部分专业生产金属基CCL的小企业，现在无论在产品档次上，还是生产规模上近几年还未有太大的改观。
深圳恩达公司在许多年前就开始接高散热性PCB的订单，特别是来自欧美的很多订单，使深圳恩达公司在过去的较长时期内成为了国内生产金属基PCB的规模最大的企业之一。近期，恩达为了适应国内外金属基PCB市场快速膨胀的态势，在公司深圳工厂里，新组建了金属基板事业部，添置了不少专用设备，形成了专门生产金属基PCB的生产线。预计恩达公司在生产高档金属基PCB生产能力上会继续扩大。
10多年前，深圳恩达公司对金属基PCB制造技术就不断地开展研究。恩达与美国贝格斯公司合作关系很密切。在通信类金属基PCB技术水平的提高方面，恩达得到贝格斯公司的很多指导和帮助，使恩达在高档金属基PCB的生产技术上有了更深入的掌握，对所用的国内外金属基覆铜板也有了较深入的了解及认识。
应该看到，我国的金属基覆铜板在品质、制造技术水平上与欧美、日本同类产品相比，还存在很大的差距。像通信模块用金属基覆铜板等高档的这类基板材料产品，目前主要还是要依靠进口。深圳恩达公司在不断做国内外产品的对比实验及在生产中使用国内一些厂家金属基覆铜板中曾发现，这种差距还具体表现在品质上的不稳定，耐电压性、耐热性低下等。因此，还希望国内金属基覆铜板厂家，今后付出更大的努力，在品质、技术水平上获得更大的提高。