外电报导指出，半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，2011年4月全球半导体3个月移动平均销售额为246.7亿美元，较前月的修正后的252.2亿美元减少2.2%；与2010年同期的237.4亿美元相较则是成长3.9%。
　　SIA总裁Brian Toohey表示，尽管4月份销售较前月微幅下滑，但是由于销售仍呈现年增局面，因此对于产业仍抱持乐观看法。估计年底前，半导体销售仍将持续呈现温和增长态势。
　　4月份半导体销售呈现月减局面，部分因素与日本311大地震有关。随着供应链受到干扰的情形有所好转，估计下半年产业将会出现明显的改善。
　　同时，年初迄今，整体半导体产业的增长表现，出现优于各国国内生产毛额(GDP)表现的趋势，而且2010年全球半导体销售也创下2,980亿美元的历年高点，年增率达31.8%。
　　SIA这份统计数据还显示，4月美洲、亚太以及欧洲半导体3个月移动平均销售额分别月减3.7%、1.0%以及1.7%。日本市场锐减5.2%，为6个月来第5度下滑。
　　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)日前公布的初步统计显示，4月份日本制半导体制造设备订单出货比(BB值)较前月微升0.02点至0.97，3个月来第2度呈现上扬，惟已连续第2个月低于1。0.97意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值97日圆的新订单；BB值低于1显示半导体设备需求低于供给。