在台商PCB厂采取积极的扩厂态度之下，设备厂包括志圣工业(2467)、牧德科技(3563)、由田(3455)及扬博科技(2493)在今年的接单顺畅，以志圣工业目前的营运走势来看，志圣工业在2011年营运还要超越去年36.86亿元营收攀上另一巅峰。
　　生产光学检测(AOI)设备的由田新技刚刚完成现金增资案募集4亿元资金，由田新技2011年首季合并营收3.86亿元，税后盈余7890万元，每股税后盈余1.52元，由田主管指出，由田第2季业绩较第1季成长，同时，由田新技2011年的业绩表现也将逐季向上成长。
　　由田新技在2010年的会计师签证财报合并营收16.7亿元，税前盈余2.95亿元，税后盈余2.8亿元，每股税后盈余达5.41元；并且较2009年税后亏损2536万元达成转亏为盈的效果。
　　法人预估，由田新技在2011年营运将较去年成长至少20%。
　　牧德科技在2011年的订单也呈现大幅成长，牧德总经理汪光夏指出，牧德科技2011年的订单能见度为历年最佳；今年牧德将强化包括IC载板、软板AOI检测设备的拓销，在日本强震的效应之下，台湾的台郡(6269)、嘉联益(6153)等牧德客户在订单热滚滚之下，推动牧德设备出货也强劲。
　　至于IC载板的检测设备方面，由于IC载板厂在下半年可望摆脱因BT树脂的缺货窘况，下半年牧德也将随IC载板厂的业绩强升而在IC载板检测设备出货更加畅旺。
　　在平板计算机及智能型手机需求高的HDI制程方面，汪光夏强调，今年市场需求持续上升的趋势不变。
　　台商PCB厂的倾全力扩充其产能，动力主要来自因智能型手机及平板计算机使用的高阶HDI制程板需求的增加，尤以今年下半年为甚；包括欣兴(3037)、耀华(2367)及健鼎科技(3044)、金像电(2368)等都有扩产的动作。
　　志圣预估在今年的PCB制程设备也将较去年成长20-25%。
　　此外，由志圣转投资的湿制程设备厂中国创峰科技，目前也是接单量极高，第2季起不仅营收大增，获利也将有大幅度向上的走势。
　　志圣所转投资设立于中国大陆苏州的创峰科技，主要在于开发生产用于PCB、载板湿制程设备，目前股本为550万美元，由志圣工业持股高达64%，为创峰最大的法人股东；而在目前市场在高阶HDI板需求挺升之下，创峰科技并开发出符合HDI需求的薄板制程设备，并获客户群包括楠梓电(2316)、南电(8046)、景硕(3189)、金像电及富士康的大量下单。