据韩国《亚洲经济》报道，据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。

据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28纳米HKMG技术的半导体芯片。

28纳米HKMG是专为移动设备而开发的新技术，具有高性能、低漏电等特征。相比45纳米技术产品，基于此新技术的产品可节省60％左右的功耗，带来55％的性能提升。

三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已经与IBM以及ST（意法半导体）共同研讨过技术方案，并决定在全球同步投入生产。

三星方面为通过全球同步，扩大针对性技术范围，已经全面更改高性能智能手机、平板计算机、笔记本计算机等移动设备的启动频率，借此同步开发新工艺，达到提升电池续航能力的效应。

全球晶圆厂实现同步后，各地移动设备生产商均无需改换芯片设计，即可投入生产。

参与28nmHKMG同步投产的晶圆厂共有四家，GLOBALFOUNDRIES方面有德国德累斯顿的Fab1、美国纽约的Fab8，三星电子则拥有韩国器兴的S1、美国德克萨斯的S2。

三星表示，以上4家晶圆厂将以世界级尖端技术水平，通过紧密的同步作业，排除供给链上的不确定因素，给予消费者一个全新的选择余地。

负责本次同步作业的三星电子销售部常务闽正基（音）表示，通过这次合作，将给全球企业带来一个划时代的智能作业方案。这次技术首次全面消除了个人计算机和移动设备间的界线。

GLOBALFOUNDRIES经营策略部副社长表示，未来使用这条全球同步生产线后，短时间内的大量生产及供应体系将得到保障。