三星电子（Samsung Electronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（Hybrid Memory Cube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。

根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也是目前产业所面临的主要挑战之一，即为高效能计算机与新一代的网络设备对内存带宽的需求已超出传统内存架构的能力，此一现象称为「内存墙」（memory wall），因此需要有一可强化密度与带宽、同时能降低电力损耗的新架构来突破此一困境。

所谓的混合内存立方体是以堆栈内存芯片组态构成微型化的立方体，一个HMC的效能为DDR3模块的15倍，每位所使用的电力只有DDR3的30%，由于HMC的密度增加，且外型变小，所使用的空间只有现今Registered DIMM内存模块的10%，使得每台机器将可容纳更多的内存。

该协会指出，HMC的能力超越传统的DRAM，并建立一个可跟上CPU与GPU进展的新内存标准，应用范围涵盖高效能运算至消费者技术。

美光DRAM营销副总裁Robert Feurle表示，HMC把内存能力提升到一个新境界，所带来的效能与效率将重新定义内存的未来，该协会将尽其所能加速该技术的采用，以彻底改善运算系统。

主导HMC开发的除了三星与美光外，英特尔也曾于今年9月公布与美光合作的HMC概念性技术。HMC的最终规格将由该协会的成员共同拟定，目前已加入该协会的组织包括Altera、OpenSilicon及Xilinx等。HMC协会并建议业者从现有的DDR内存架构直接转移至HMC。