台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。
矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到第3季，不过季与季之间的成长幅度没法预测；林文伯并预估，今年第2季矽品铜打线营收占整体营收比重，可从第1季的35%提升到40%。
南茂第2季保守估计可季增5%以上，预估到第2季之后，逻辑IC封测营收可望随着12寸晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产能扩充同步成长。
IC晶圆和成品测试厂京元电今年第2季日系影像光学感测元件客户测试订单已经回笼，目前向京元电扩大测试产能，预估第2季到第3季京元电影像光学感测元件测试营收可望明显提升。