台系ODM厂过去在研发智能手机时，曾使用多家通讯芯片供货商，但是在替手机品牌客户代工时，都尊重客户的意见，采用客户所认可的芯片厂--几乎以高通一家为主。但是随着智能手机走向中、低价，品牌客户采用的芯片弹性更大，加上大陆ODM厂手机研发能力提高，预计未来智能手机的芯片等级多元化，ODM厂研发的灵活度也将增加。
　　台系ODM厂过去在国际通讯芯片供货商，如高通、博通、联发科、意法爱立信、Marvell等通讯芯片。但是，由于每一家半导体厂的产品各有特点，后来华宝、华冠等每一家公司惯用的芯片组，多集中在一、两家为主。华宝与华冠表示，代工机型采用的芯片组几乎都是品牌客户主导，客户说用那一家供应链，ODM厂都是照办。
　　而观察近一年多来，智能手机已经不再是600、700美元以上的旗舰机型，而是向中、低价发展，而品牌客户除了高通芯片组之外，联发科、ST-Ericsson的芯片组也被客户指定要使用在400~500美元的智能手机上。预估未来手机代工厂在通讯芯片组的选择更为多元，代工制造端的弹性比之前更大。