如今电子产品的更新换代，使PCB不断向HDI、封装基板和柔性PCB等高端产品发展，但目前我国PCB主要是中低端产品。印制电路信息杂志社主编林金堵向《中国电子报》记者介绍，当前PCB市场以HDI板为主导向前发展，尤其是用于CSP的IC载板或IC封装基板发展速度最快、附加值也最高，PCB企业要积极进行产品调整和产品升级。此外要加快创新发展，目前PCB技术发展趋势主要是在生产上采用激光技术和纳米技术，如激光直接成像LDI和喷墨打印的研发和应用，这将带来重大变革，国内PCB企业也应加快布局。
而在PCB产业链环节上，材料和设备也是不可或缺的环节，该领域仍面临诸多挑战。CPCA设备仪器分会会长杨朝辉提到，我国PCB专用设备仪器近年来虽然发展很快，但在质量、稳定性、精度方面仍有差距。主要以进口设备为主，尤其是数控机械钻机、激光钻孔机、PCB外观检验机等。他进一步指出，PCB设备业要关注今后HDI市场需求，加大研发力度，跟踪前沿技术工艺，实现高端设备的突破。而在原辅材料的开发上，覆铜板基本上仍以普通基材为主，满足无铅化要求的高分解温度覆铜板、IC封装载板、高频微波板等还主要依靠进口。印制电路信息杂志社副主任马明诚介绍说，PCB辅助材料中的抗蚀干膜和湿膜还基本被PCB强国所垄断，化学药品也是国外品牌长期占据主导地位，应在这些方面加快突破。
除了在产业链中高端环节着力突破外，在PCB产业前沿技术上也需加快储备，比如印制电子等。