2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%，合计约580亿台币，而随着国内业者在智慧手持晶片布局，包括基频、Wireless、AP、RF和周边IC等，2012年智慧手持装置对台IC设计产业营收贡献将明显提升。
　　IEK分析师蔡金坤表示，以一台平板电脑中，对半导体的需求金额约占其售价4成，一台智慧型手机对半导体的需求金额约占售价2成；且2015年时智慧型手机将超越功能型手机、2016年平板电脑出货量也有可能超越NB，成为未来的重要市场。
　　以一台智慧型手机主要元件中，以记忆体占成本结构比最大，DRAM+Nandflash占一台智慧型手机成本约21%，基频晶片和应用处理器各占6%、Wifi+BT+GPS的SOC则占5%的水准。
　　而就智慧型手机主要元件的供应商中，记忆体以三星独强，MEMS则以STMicro第一，网通晶片博通为首，高通则在接收器/应用处理器和3G基频上都是执牛耳，联发科(2454)则是在2G的基频晶片上是全球第一。　
预估，2012年台湾IC产业产值为16325亿，年成长4.8%，其中代工服务占比重63.4%，包括晶圆代工、IC测试和IC封装；IC产品则占36.6%，包括记忆体以及IC设计。