近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”部署的“90-65nm等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备研发与应用”项目顺利完成，实现了12英寸PECVD设备的国产化，填补了国内空白，提升了我国集成电路产业整体竞争力。
PECVD设备是集成电路制造的核心设备之一，技术难度大，单台价值高。一直以来，12英寸PECVD技术被欧美以及日本等国家所垄断。在国家科技重大专项的部署及支持下，由企业与科研院所联合研发，攻克了12英寸PECVD设备的架构平台设计、薄膜工艺开发、仿真理论计算、设备可靠性及工艺可重复性、薄膜均匀性控制、射频技术等关键技术问题，申请了专利307项，建立了技术标准10项，12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备(PF-300)荣获国家重点新产品。产品通过了中芯国际12英寸晶圆制造及苏州晶方、华进半导体、华天科技的12英寸三维封装的生产验证、采购认证与使用，各项指标达到国际水平，成本为国际设备的70%。目前项目实现了7台12英寸PECVD的销售，另有5台设备已经交付用户，产品及服务得到了用户的一致认可。