2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。

    其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。

    与全球半导体市场比较，2018年全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%，中国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。

    不过，在设计、制造与封测产业链上，我国集成电路仍有需要做强的地方。
  
    我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。

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