据外媒报道，市场研究机构 IHS iSuppli 表示，电子产业供应链可望在第三季末从311日本大地震的冲击中完全恢复。同时，该机构指出，在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商，预计可在震后半年的9月初恢复全线出货，赶上电子与半导体产业传统第三季旺季。
许多电子厂商其实在地震当日停工后，就已经陆续恢复全线生产；复工的过程中最大的障碍就是地震灾区基础设施的损坏以及停电问题。部分已复工的芯片厂商还正朝着恢复全线产能的目标努力，包括瑞萨电子(Renesas ElectrONic)位于那珂(Naka)的厂房，以及德州仪器(TI)位于美保(Miho)的晶圆厂，恐怕在9月底之前难以恢复全线产能。
根据IHS的统计，日本共有14家半导体供应商与4家硅晶圆制造商受到地震冲击。该机构预期，全球半导体营收将在第三季获得加强力道，当季增长率可达7.4%，与日本厂商恢复全面生产相互呼应。全球半导体营收增长率在第一季呈现1.4%的衰退，第二季则是增长2.9，预期第四季可增长3.1%。
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