覆铜板是覆铜箔层压板的简称，英文缩写为CCL(Copper：Clad Laminate)，是制造印制电路板(PCB)的主要材料。专家介绍，虽然覆铜板主要性能不属于增强类，但其基板是增强的绝缘板。
　　酚醛覆铜板据专家介绍，是酚醛层压板类制品的一个重要分支，也可以说是酚醛层压板主要应用领域之一。覆铜箔层压板及印制电路板的发明与发展推动了整个电子信息产业出现跨时代的进步。印制电路板的发展历史要追溯到诺贝尔获得者肖克利(1910～1963)对晶体管的发明。在20世纪40年代，他发明了一个重要的电子元件——晶体管，晶体管可用相对低的电压和电流呈现电子管的数字和模拟功能。这是基于半导体技术，主要是硅技术。这种技术使大量的元件如二极管和共振回路结合起来，许多功能单元都集中在一个硅片上，即“集成电路”或IC。由于这样的集成元件，同与其相连的电阻和电容器只能用铜以很小的交联点连接，这就需要开发建立连接的材料——将刻蚀的铜箔覆到绝缘材料的表面。印制电路板就这样出现了，这还必须开发覆铜箔的层压板以及相关的技术，包括需要生产适当厚度的铜箔并且将其粘接到层压板上。印制电路板必须满足三个功能：(1)承载各种元件；(2)将这些元件通过线迹连接起来；(3)元件彼此之间绝缘。线迹后来叫做“印制电路”。专家介绍，印制电路板初始是基于覆铜箔的酚醛纸基层压板，用丝网印制或影印工艺生产(前者生产率高，后者精确度高)。在丝网印制工艺中，耐蚀刻线跨图先被以油墨印到板上，待油墨干燥后，板子经过蚀刻，漂洗，干燥，印刷油墨最终用溶剂或其他化学物质移除。在影印工艺中，感光涂层刷到铜板上，将线路图经过底片曝光转移到涂层上，然后涂层显影。印刷线路图然后蚀刻到板上，最终的线路要清理。
　　覆铜板是覆铜箔层压板的简称，英文缩写为CCL(Copper：Clad Laminate)，是制造印制电路板(PCB)的主要材料。虽然覆铜板主要性能不属于增强类，但其基板是增强的绝缘板。专家介绍，酚醛覆铜板是酚醛层压板类制品的一个重要分支，也可以说是酚醛层压板主要应用领域之一。覆铜箔层压板及印制电路板的发明与发展，推动了整个电子信息产业出现跨时代的进步。印制电路板的发展历史要追溯到，诺贝尔获得者肖克利(1910～1963)对晶体管的发明。在20世纪40年代，他发明了重要的电子元件--晶体管，晶体管形成了半导体技术，主要是硅技术。这种技术使大量的元件如二极管，和共振回路结合起来，许多功能单元都集中在一个硅片上，即“集成电路”或IC。由于这样的集成元件，同与其相连的电阻和电容器，只能用铜以很小的交联点连接，这就需要开发建立连接的材料--将刻蚀的铜箔覆到绝缘材料的表面。印制电路板就这样出现了，这还必须开发覆铜箔的层压板，以及相关的技术，包括需要生产适当厚度的铜箔并且将其粘接到层压板上。专家介绍，覆铜板的底材(或称载体材料)主要为两类，即纸和玻璃布基层压板，前者的浸渍树脂多用桐油改性酚醛树脂，而后者多用环氧树脂或环氧改性酚醛树脂。酚醛纸基层压覆铜板仅适用于，较低一级性能要求的印制线路板制造；而环氧玻璃布基层压覆铜板，可适用于较高一级性能要求的印制线路板生产。