传统的PCB流程相信大家都很熟悉了：

刚性印制板：覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→资料处理→外发菲林（或自制）→洗网→曝光→晒网→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→洗网→曝光→晒网→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化）→洗网→曝光→晒网→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。 

那么最新的数码PCB制版流程相信大家就没什么概念了下面简单介绍：
 刚性印制板：覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→数码直印线路抗蚀刻图形→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→钻孔→刷洗、干燥→数码直印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→数码直印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品厂。                                     

相对于大批量生产工厂来说可能生产成本和工作效率区别不是那么明显，但如果是线路板抄板打样或小批量生产，这套数码PCB制版系统的效率可算惊人了