PCB热设计的标准如下：

　　（1）布局设计时，各个元件之间和元件与芯片之间，应尽可能保留空间以利于通风和散热。

　　（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：

　　CPU:100℃ HDD:60℃

　　N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃

　　S/B:85℃ CDROM:60℃

　　VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃

　　C/G:85℃ 其他的ICs:70℃

　　（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够的放置改善方案的空间。例如：ICs的周围不要有比其高的零件，以利于将来放置金属散热片来散热。

　　（4）量大的元件（如CPU）和散热模组，应尽量靠近CPU的边缘，以降低热阻。

　　（5）散热通风设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻和噪声。

　　（6）风扇的入风孔形状和大小，以及舌部和渐开线之设计，应特别留意。

　　（7）风扇入风孔外应保留3mm~5mm之内皆无阻碍。

　　（8）发热量大的芯片，应尽可能放置在主机板上，以免底壳过热；若需放置主机板下，则需保留芯片至底壳的空间，充分利用空气穿热、气体流动散热或放置solution的空间。

　　（9）散热模组和CPU之间的介质（TIM,thermal interface material）对模组效率有很大的影响，应选择热阻低的材料，甚至采用相变材料。

　　（10）组和散热元件的接触压力，在规格容许之下应尽可能大，并确认两接触面接合完整、平整和均匀。

　　（11）散热模组中的本体部分不宜过小，并尽量加大和热管接触的面积，以利发热芯片的热可以传导至散热模组。

　　（12）Thermal module中作为热交换的fins,往与风流动垂直的方向加大，比往平行的方向上加大有效。

　　（13）H/P在压扁和弯曲的使用上，有其限制应留意。

　　（14）整体之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪声。

　　（15）Module的出口和N/B的出风口之间的空隙，应制作封闭的流道，以免热风倒流回N/B中。