早在上世纪80年代末，桂林一家PCB板制造厂从日本引进了首个品牌的感光抗蚀抗电镀油墨,来代替干膜加工电路板时制造图形掩膜来完成镀铜和镀铅锡。在当时，电路板制造商均使用干膜抗蚀剂作为图形电镀的掩膜。但是因为湿膜有着极优良的抗蚀刻及抗电镀的个性;而且它不瘤具有抗击酸性蚀刻的能力，在一定的条件下(指pH值为8.3～8.8)还能耐碱性蚀刻，这样首先就给电路板制造商省去了一台(或一条生产线)的设(deshe)施费用和相应的占地面积。

在不添加任何专用设施(只需一般的网印设施)就可以顺利地应用此工艺，在应用技术上也无需专业培训，这些应用的优势很快被生产商所接受。另外，在应用中，因属直接接触曝光，能获得高分辨率的线宽和线间，可轻松地制出3mil(1mil=25μm)的线条图形，所以倍受电路板、装饰及精密加工行业的青睐。尽管在电路板行业中，对于湿膜的使用方法有争论，但是它的应用范围越来越广，发展速度之快已经成为不可争辩的事实。从近两年的情况看，无论是产量、品种还是应用领域都在不断地发展和扩大。

随着我国科学技术的进步和经济的飞速发展，原来用于电路板图形掩膜的湿膜再也不是一个行业的专用材料，而是逐步扩展到电子、航天、装饰旅游、轻工产品和精密加工，而这些都是通过网印方法涂覆在表面的。

用于电路板图形电镀的掩膜和耐蚀刻的掩膜：

初期只是用于单面及双面电路板(单面电路板为直接蚀刻;双面电路板则制成抗电镀的掩膜再电镀)，由于它有良好的分辨率，现在已经大量用于多层板的内层，为适应生产的需要国内外均制造出专用的涂布设施－－滚涂机，满足了自动涂布的要求，大大提高了生产效率。到目前为止，湿膜在电路板行业的应用同干膜相比约为6.5∶3.5，而且这个比例还在逐渐拉大。

最早的大规模集成线路框架均为落料成型，因框架的形状复杂，加工难度较高，而且模具应用次数较少，这样加工成本将会增加很多。但是使用图形蚀刻法用湿膜做掩膜，成本会降低，产量增加，是当前最经济最理想的加工方法。另外一些阵列、梳形插件也都用湿膜做掩膜进行蚀刻来完成。用于SMT漏印焊膏的模板，除精度要求较高的用激光雕刻加工外，一般的均用湿膜作掩膜蚀刻成镂空图形。

制出的栅网最细线可达0.0125mm更为突出的是假如用模具冲压落料成型，外形的毛刺成为很大的难题，难点在于材料薄、图形复杂无法用机械的方法除去毛刺，所以，以上这些都是模具无法完成的。

面积大、尺寸要求严格，而湿膜感光后制出图形，很好地解决了这一技术难题，为国防工业建设节约了大笔开支。

在当今无线电产品向着短、小、轻、薄的方向发展的时候，其他零部件也在向着这个方向聚拢，因此一些机加工产品的精度也在不断提高，在一些领域无法加工的精密零件，用湿膜制成抗蚀图形进行蚀刻获得了极为满足的效果。如在0.5mm×0.5mm的铁镍合金板上(厚度0.2mm)制出0.495mm×0.495mm的凸面体，更突出了湿膜的特点。

最近有的湿膜生产商已经生产出装饰性强的彩色油墨，此种油墨用感光和网印相结合的方法可以复制出不同形式、风格的油画和工艺品。最近又有专家用单色和层次版制作人物的金属画取得了可喜的成绩，现已经开始推广。

过去制作标牌、面板以及片(板)状的装饰旅游产品，在制作图形时均采用以重铬酸盐为光敏剂的骨胶作为抗蚀掩膜，这种感光胶在感光后，原胶液中的感光剂Cr6+变为Cr3+留在板面(即图形部分)，而被显掉的(被水冲走的)仍为Cr6+，Cr6+是一非常严重的污染源和致癌物，对人体危害极大。但是，当使用湿膜后就完全杜绝了这种污染源的产生。如：现在最流行的金属纪念卡、小饰品和纪念品等均用湿膜制作图形。

随着生活程度的不断提高，一些皮革、纺织品、塑料、人造革的辊花模具的生产也开始使用湿膜作掩膜，成本低，质霖，图形有较好的随意性。较之激光、电脑雕刻或机加工成本降低10～20倍不等。如：在加工餐巾纸的模具时根据用户的要求，图案和文字可实现个性化和图样的多样性。另外现在的模具大多用压辊模具，这时用湿膜制作抗蚀刻图形就更显示出它的优越性。