１、再流焊的传热系统必须具备４～５个加热区
至少在预热区域再流焊区应设有加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。
２、加热器的类型
大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体；另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。
板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
３、炉温的评价
对再流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：
（１）炉腔内横截面上的温度均匀
将再流炉轨道开至最大位置，放置一块ＰＣＢ，并在ＰＣＢ沿炉子横截面上设置５～６个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于０．５摄氏度。然后连续放入ＰＣＢ（满负载），测最后一块ＰＣＢ的板面的温度（同第一块），以判别满负载时ＰＣＢ上的温度差，一般在正负１摄氏度左右。第三步，在ＰＣＢ上放置不同的模拟ＩＣ块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察再流炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负１摄氏度。
（２）炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率
若取一块２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在ＰＣＢ上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。
４、再流焊炉得保温性能
好的再流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉（约５０摄氏度）。
５、传送系统
再流焊炉的传送系统有三种：
（１）耐热四氟乙烯玻璃纤维布　　仅适用于小型并且是热板红外加热型再流焊炉
（２）不锈钢网　　　不适用双面ＰＣＢ的焊接
（３）链条导轨　　　普遍方法
链条导轨
再选购时，应观察链条导轨的平稳性，有的导轨材料没有实效和耐热处理，工作一段时间后会出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并直接影响ＰＣＢ上的温度，通常应选用带有导轨加热器的产品。
６、强制对流风速
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能达到引起元件的移位，一般在ＰＣＢ上放一排０４０２元件（不印刷焊锡膏），然后通过再流炉，观察出炉后的位置的变化。用此方法，也可以判断轨道运行的平稳性及热风的风速，其风速不能引起元件的移位。