1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
　　2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、尽缘电阻、离子污染等方面进行检测。
　　2.印制电路板清洗质量要求
　　目前我国电子行业对作为终极产品的印制电路板还未形成同一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
　　1）J-STD-001B规定： A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2； C，均匀尽缘电阻＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3.
　　2）IPC-SA-61按工艺规定的值。
　　3）MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
　　此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2评106Ω.cm为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种贸易性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。。
　　4）含 量 工 艺离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板 工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2 ＜2852μg/板 工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2 ＜1481μg/板 均匀尽缘电阻值 ＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1评108Ω，（log10)的标准差＜3 注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。