（一）板材技术
　　轻，薄，短小化携带型电子产品所用的积层法多层板(即HDI板)用基板材料，需要薄基材（3MIL或以下），薄铜（1/3OZ，1/4OZ等）来实行小孔，细线和高层薄成品；通信设备如基站，通信终端如手机，蓝牙等，需用低介电常数(Dk)、低介质损失角正切值(Df)性的基板材料来实现高传输和低损耗，确保信号顺畅；汽车电子产品需用高耐热、高可靠性的基板材料，确保稳定性；半导体封装(PKG)需用形成微细电路，高平整度要求和窄小孔间距、高可靠性的封装基板材料等；电源用板需厚铜要求（3OZ以上）。
　　（二）微孔技术
　　据一些技术文章报道，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片，而实际应用中相对比较广泛和成熟的成孔技术有：机械钻孔和激光钻孔(CO2激光和UV激光)。
　　就通常而言，孔径在0.25mm（10MIL）及以下业界称其为微孔。对于微孔钻孔，目前常用的方法有1，机械钻孔，主要用在通孔过孔，目前，PCB常用微孔钻头直径规格一般有0.1（4MIL）、0.15（6MIL）、0.2（8MIL）和0.25（10MIL）mm；2，CO2激光钻孔，主要用于HDI盲孔打基材；3，UV激光钻孔，主要用于HDI盲孔 烧铜皮。
　　由于孔径越来越小，给电镀带来了挑战，对产品稳定性和精度同样是挑战！