印制板的蚀刻工艺所用的蚀刻液种类较多，针对我们使用的碱性蚀刻液来说，影响其蚀刻效果的因素有铜离子浓度、pH值、氯离子浓度及温度等。蚀刻液中Cu：+浓度、pH值、NH4Cl浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。要保证良好的蚀刻质量，需控制好上述各因素。
　　1铜离子浓度
　　蚀刻液中Cuz+起着氧化剂作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高。经实践证实：随着铜离子浓度增加，蚀刻速率逐渐加快，但溶液中铜离子增加到一定程度时蚀刻速率反而下降。通过控制比重，来保证蚀刻液中铜离子的浓度。最佳的铜量浓度为90g／l-125g／I之间。
　　2pH值
　　由于氨水浓度大小直接影响蚀刻液的pH值，因此pH值影响即是氨水浓度对蚀刻的影响。通常控制蚀刻液的pH值在8．3—8．8之间。pH值低于8．0时，蚀刻速率减慢，且对金属抗蚀层有侵蚀；而且蚀刻液容易出现沉淀，堵塞喷嘴，造成蚀刻困难。DH值高于9．0时，蚀刻的侧蚀增大，影响蚀刻精度。
　　当pH值保持在8．3—8．8时，蚀刻速率较理想，而且不会使锡变黑。
　　3氯离子
　　氯离子是以氯化铵(NH4Cl)形式加入蚀刻液中的。随着蚀刻的进行，须不断补加蚀刻盐，其主要成分为NH4Cl，保证Cl-的含量，防止蚀刻速率降低。但Cl-含量过高时，又会引起金属抗蚀层被侵蚀。经试验证明，Cl-的含量为160g/L—175g/L时，蚀刻速率比较好；当低于140g/L时，则蚀刻速率较慢。
　　4温度
　　一般来说，蚀刻速率随温度的升高而加快，而对侧蚀与稳定pH值来讲，温度低则有利。但低于40℃时，蚀刻速率太慢，并会增大侧蚀量，影响蚀刻精度。一般印制板的蚀刻温度保持在45℃-50℃，对精细线路的蚀刻，则应保持在42℃-46℃范围内，蚀刻速率快，且效果理想。高于50℃蚀刻，由于溶液蒸发快，氨气加速逸出，致使蚀刻液不稳定，此时铜含量、氯离子含量增加，pH值下降，蚀刻速率反而变慢，造成“欲速则不达”。