信号完整性PCB上的信号完整性问题主要包括时延、阻抗不匹配、地弹跳（Ground Bounce）、串音等。信号完整性问题会影响电子器件的稳定工作。
　　（1）信号时延：对于高频信号，传输时延应该是电路设计者考虑的最基本的问题之一。传输时延与信号线的长度、信号传输速度的关系如下：
　　式中：c—真空中的光速；εreff有效的相对电导率；lp—信号线的长度。
　　εreff与传输线周围介质有关，对于微带传输线来说，ε介于板的相对电导率与空气相对电导率之间。在大多数系统中，信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差（colock skew）的最直接因素。时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号，到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性，如果时钟脉冲相位差太大，会在接收端产生错误的信号，如图l所示。传输线时延已经成为时钟脉冲周期（Clock Cycle）中的重要部分。
　　（2）阻抗不匹配：阻抗不匹配可以由驱动源，传输线和负载的阻抗不同引起，也可由传输线的不连续？例如导通孔、短截线引起，另外由于返回路径上局部电感、电容的变化，返回路径不连续也会导致阻抗不连续。这种阻抗的不匹配，会导致反射和阻尼振荡。反射会引起信号的振铃？Ringing现象，即在稳态信号上下产生的电压过冲和下冲现象，如图2所示。为了将电压的过冲/下冲限制在合理的范围内（不超出稳态值的l0％～15％），应该遵循下面这样一个原则：信号的上升时间要小于信号在印制导线上来回引起的传输时延。即：tr≤2lp/tppd式中：tr—指信号的上升时间；lp—信号线的长度；tppd—信号线单位长度引起的延时。
　　振铃现象可能会导致误触发，为了消除振铃现象的影响，方法之一就是等待信号稳定下来，但这又会减小系统最大可能的时钟速率。
　　（3）地弹跳（Gound Bounce）：所谓地弹跳，是指在某一集成电路开关时，由于PCB的地线以及集成电路的接地引线具有一定的电感，相应会引起器件内部地电位短暂的冲击或下降。而来自其它器件的输入驱动信号，或者由此器件输出信号所驱动的其他器件，都是以外部系统地为参考的。这种参考地电位的不一致，可能会导致器件的输入门槛或输出电平的改变，从而给高速PCB的设计带来问题。对于电源来说，也存在类似的问题。
　　（4）串音：通常可分为两部分，即公共阻抗耦合和电磁场耦合。公共阻抗耦合是因为不同信号共用公共返回路径引起的，这种耦合通常在低频时起决定作用。电磁场耦合又可分为电感耦合与电容耦合。串音属于近场问题，在PCB上，串音与线的长度、线的间距、线中传输信号的方向以及参考地平面的状况有关。例如地平面上的裂缝（Split）会使跨越裂缝的邻近线路的串音增加，引起信号波形畸变。