技术特点
　　在以往的组装PWB(DV Multi)基础上，NEC以用于窄焊盘的全添加工艺(Full-additive process)开发出超高密度组装PWB新产品。它具备以下独到的特点：
　　(1)高密度布线
　　由于精细打孔加工和配准(Registration)工艺技术的进步导致凸缘(Rand)朗可以缩小，从而确保足够多的布线通道。在此基础上，利用全添加工艺可使布线精细化大幅度改善布线密度。
　　(2)高性能绝缘树脂
　　对应高密度组装的绝缘树脂材料具有高Tg化和高弹性模数的宝贵特性，因而抗断裂能力大为加强。
　　(3)电性能有所改善
　　由于全添加工艺技术实用化，即使是微细的线间距也可形成矩形断面的布线线条。因为线的宽度对布线疏密不产生影响，即使是微细的布线也能确保线路所要求的低直流电阻使抗阻控制变得很容易。
　　制造工艺
　　超高密度组装基板(Substrate)的制造工艺流程，它是以4层结构的基板为基础，在其上和下两面各可以再组装(Build-up)上一层，形成1-4-1结构的断面。这种4层结构基板，以下简称4层板芯。不难看出，利用4层板芯组装成6层PWB是很容易的（在4层板芯的上、下两面上各组装一层即可），组装多层化PWB也是可实现的。
　　4层扳芯，顾名思义，它是4层铜布通过层叠热压而形成的结构。通过钻孔加工和电镀工艺，形成隐埋通孔(Buried Via Hole)，用于4层板芯内部电气连接。