目前线路板制作方法一般只有二种，半加成法和减成法。
　　采用图形电镀工艺制作线路板的方法是半加成法，此法是在基底铜箔基础之上进行化学铜、全板加厚镀铜、干膜图形转移、图形电镀二次加厚镀铜、镀锡铅、退膜、蚀刻、退锡铅的工艺流程来制作线路板的。
　　采用干膜掩孔工艺制作线路板的方法是减成法，此方法是在基底铜箔基础之上进行化学铜、一次镀厚铜、图形转移、蚀刻、退膜的工艺流程来制作线路板的。
　　从目前的工艺路线来看，一般日、台背景的线路板厂选择减成法制造工艺，美、港背景的线路板厂选择半加成法pcb制造工艺。
　　半加成法和减成法的流程简单、工艺成熟，但是都会存在对基底铜箔的蚀刻，会造成线路的侧蚀，对于极细线路和超厚铜箔来说，此二种工艺存在固有的极限问题，一般来说小于4mil的线宽和间距制作起来就非常困难，大于4OZ的铜厚就难于蚀刻。随着线路板的发展，极细线路的HDI线路板和超厚铜箔的大电流线路板需求逐渐增多，开发能够制作出来极细线路和超厚铜箔的线路板工艺是大家所期盼的，而加成法可以容易地做到，以下是加成法的流程图：

 
　　加成法制作线路板的工艺采用铜箔减薄至小于3um厚度后残留的与基材牢固结合的基铜为桩基，采用这种桩基主要是为了提高加成铜与基材的结合力，还有一个目的是为了去除化学铜后残留的催化剂-钯对线路板的影响。
　　铜箔减薄后进行化学铜生产，以在绝缘材料上沉积上一层很薄的做金属加成的基底，化学铜和减薄的铜都很薄，在进行干膜图形转移的时候不要进行微蚀和刷磨而进行直接贴膜。
　　加成电镀前不要进行微蚀，在加成电镀的过程中可能会存在孤立线路电流集中的现象，在工程设计的时候要在孤立线路附近增加抢电铜皮。细线路只需要一次加成就可以达到干膜厚度的线路，厚铜线路可以通过多次干膜图形转移膜-电镀来完成。
加成电镀后的基底铜采用微蚀的方法予以去除，也就是说对基底铜和加成铜整体予以微蚀，如下图所示：

 
　　采用电镀法进行表面处理时（见第三部分的内容），此基底铜的微蚀要在湿膜显影之后进行。
　　减成法流程简单，但是蚀刻去除的铜箔较多，铜的损耗较大；侧蚀量很大，不能制作极细线路和超厚铜箔的线路板。减成法生产时发生的过孔不通问题较多，这是因为钻孔和对位发生偏移都会造成蚀刻液进入孔内，本方法由于孔位的偏移不会造成孔铜被蚀刻，可以大大减少过孔不通问题的发生。减成法对图形转移车间的环境要求很高，曝光时的垃圾会造成断线，无法修理；加成法曝光的垃圾会造成短路，可以很容易地对线路进行修理。
相对半加成法来说，本方法不使用锡铅等抗蚀金属，在成本上和环境友好方面上都有较大的优势。