为了确保表面组装可靠性，贴片胶须满足以下要求：
　　(1)能为SMD和PCB乏间的连接提供良好的黏结性能，使SMD能够黏附在PCB上，直到完成焊接。
　　(2)必须具有足够的黏结力，即使未完全固化，在受到振动时，SMD也不应发生位移。
　　(3)具有长的储存期和使用期。
　　(4)易于涂布，不拉丝，不塌落。
　　(5)耐高温，要有良好的耐水性和耐溶剂性。
　　(6)具有低的固化温度，短的固化时间，不吸水，不析出气体。
　　(7)应有适当的热阻特性，很高的绝缘特性，无腐蚀，无毒。
　　根据以上要求，所有的固定贴片胶的黏结强度和电特性都是良好的。因此，固定SMD贴片胶的选择主要由SMT生产工艺所决定的。选择好的贴片胶，不涉及对其性质的广泛研究和比较，而是注重使用前、使用期间和使用后的性能，以确保与其他工艺较好地配合。
　　选用不同类型的贴片胶
　　本文主要介绍环氧树脂和聚丙烯两类贴片胶，但在实际SMT生产中选哪一类贴片胶需要根据工厂的设备态及元件的形状等因素来决定。通常环氧树脂型贴片胶固化时只需红外再流焊炉，它既可用于焊膏的再流焊，也可用于贴片胶的固化，无须增置UV灯（紫外灯），只需添置低温箱。这也与焊膏的储存要求相一致。换言之，用于焊膏的工作环境均适用于环氧树脂型贴片胶此外环氧树脂型贴片胶采用热固化，所以无阴影效应，适用于不同形状的元器件，点胶的位置也无特殊要求。而采用聚丙烯类贴片胶则需添置UV灯，但可以不用低温箱。通常，光固化胶的性能稳定，并有固化快的优点，但对点胶的位置有一定要求，胶点应分布在元件的外围，否则不易固化，且影响强度。