1）从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH：Plating through hole ，NPTH：no Plating through hole），前一种为孔壁有铜，后一种则没有。
　　2）从加工设备分，激光钻孔和普通机械加工孔（普通机械加工孔，这里可以涵盖啤机和铣切机加工的孔），前一种孔，常出现在ANY Layer （任意层互联的多层板）和HDI（高密度互联板）中，后一种普通机械加工孔，多为数控模式的钻机设备加工，钻咀多为0.2~6.5mm（0.15mm 也有，听说容易断针）。
　　3）从孔出现的位置，我们可以增加埋孔类型，简单理解，就是孔出现的位置在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。
　　当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。
　　以下有个样图，可以参考理解下。