进行波峰焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
(1) 所有无源元件要相互平行；
(2) SOIC与无源元件的较长轴要互相垂直；
(3) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向；
(4) 有极性的表面组装元件尽可能以相同的方向放置；
(5) 在焊接SOIC等多引脚元件时，应在焊料流方向最后两个焊脚处设置窃锡焊盘或焊盘面积加位，以防止桥连；
(6) 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件贴装、检查和焊接时更容易；
(7) 采用不同组装工艺时，要考虑元件引脚及重量对再流焊或波峰焊工艺的适应性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承受260℃高温，切不能是四边有引脚器件。