随着零配件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微量发配已成为许多制程对设备的一项重要要求。
　　发配制程的应用
　　发配的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于PCB 上，前者 ( 点胶制程 ) 早已应用于传统的通孔双面板组装中以将组件黏附在相应的位置上，而后者 ( 点膏制程 ) 也随着生产技术的发展迅速普及。
　　半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动发配技术的推广，发配制程在先进封装中可用于倒装芯片 ( 以及最近的 CSP) 底部填充和 BGA 与芯片封装的密封。
　　作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚，此外如果真的决定了选择发配制程，令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。
　　发配基本原理
　　发配可以简单地定义为藉由压力的作用使液体发生移位。在电子装配制程中，最基本方法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现。
　　长期以来，气压泵一直被认为是最直接的发配方式，它根据时间 - 压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器，在末端装有一针头，工作时气流脉冲作用时间越长，从针头推出的发配材料数量就越多。