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PCB信赖性测试操作过程及操作要求

时间:12-06-20  热度:

一、棕化剥离强度试验:
  1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度
  1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
  1.3 试验方法:
  1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
  1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。
  1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。
  1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。
  1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
  1.4 计算:
  1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周
  二、 切片测试:
  2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;
  钻孔一测试孔壁之粗糙度;
  电镀一精确掌握镀铜厚度;
  防焊-绿油厚度;
  2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液
  2.3 试验方法:2.3试验方法:
  2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
  2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
  2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。
  2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
  2.3.5 以抛光液抛光。
  2.3.6 微蚀铜面。
  2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
  2.4 取样方法及频率:
  电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。
  钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
  压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
  (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)
  防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。
  三、补线焊锡/电阻值测试:
  3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
  3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
  3.3试验方法:
  3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
  3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
  3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。
  3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。
  3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
  3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。
  3.4 电阻值测试方法:
  3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
  3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
  3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员
  四、绿油溶解测试:
  4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。
  4.2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布
  4.3测试方法:
  4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。
  4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。
  4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。
  4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批