化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：
A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；
B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；
C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；
D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；
E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；
F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率计算：
速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比较与判断：
把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。