(1)按照工艺要求制定“测试板”几何尺寸，根据双面板孔径分布的状态和孔径大小，选择适当的孔数量，按照黑孔化工艺流程进行，不经镀铜直接清水洗、烘干，用仪器测定“测试板”两面的孔电阻值的大小。评定方法为：从完成黑孔液化工艺制程的印制板中随机抽取3-5块，不经镀铜，用仪器测定印制板两面的孔电阻大小。当两面阻值≤100Ω为优良;100Ω < 阻值≤500Ω为良好;500Ω< 阻值≤1000Ω为合格;阻值 > 1000Ω需检查各项控制指标，并且要进行调整。
　　(2)从完成直接电镀制程的印制板中随机抽取三块或五块经正常电镀前处理后进行全板电镀(时间5分钟)，然后取出清洗，再对孔电镀效果进行观察。如果孔内表面覆盖着铜，属于合格，如有空洞，即需对各控制工艺参数进行适当调整。
　　(3)将经过全板电镀的基板，按照显微切片程序进行切割所需要的切片做背光测试，如孔镀层有0-1透光点(三个孔导通孔)为合格，2个以上的透光点为不合格。
　　(4)用霍氏槽进行测试：按照霍氏槽用片相同几何尺寸的覆铜箔板，在板的中间部分用蚀刻方法制成0.8×50(mm)、1.6×50(mm)、3.2×50(mm)的无铜区，再将此板进行直接电镀处理后，风干，在霍氏槽中电镀(正常电流为2A)，观察无铜区镀上铜的时间，一般在2-3分钟内应全部镀上。
　　(5)用电阻测试经验判断法：因为各种型号的生产板几何尺寸大小各不相同，孔径、孔数量也不相同，经过直接电镀处理后两面的电阻在一定的范围波动。为此，需在生产过程中积累生产经验，更好的掌握各种类型孔径合格品电阻值范围。
　　当然直接电镀的品质检测的方法很多，以上这几种品质检测方法，比较简单、有效和容易操作。