电子构装(Electronic Packaging)也被称为电子封装，它的目的在赋予积体电路元件(ICs)一套组织架构，使其能发挥既定的功能。以微电子产品的制程观之，电子构装属于产品后段的制程技术，因此构装常被认为只是积体电路制程技术的配角之一。事实上，构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机LL 等学门的知识，也使用金属、陶瓷、高分子等各式各样的材料，在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发构装技术的重要性不亚于IC制程技术与其它的微电子相关制程技术，故世界各主要电子工业国莫不戮力研究，以求得技术领先的地位。
　　IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径，并提供零件一个模块化与规格标准。