1冷藏储存
　　锡膏是由锡合金的正圆小球，搭配一半体积的有机辅料，均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大，放置过久后难免会出现分离沉淀的现象，且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化，甚至氧化现象也较容易发生，对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。故只能置于冰箱中（5-7℃）冷藏以保证其用途与寿命。
　　2干燥环境   锡膏很容易吸水（Hygroscopic），一旦吸入水份后各种特性将大幅劣化，难免在后续作业中制造很多烦恼（例如锡球），故现场印刷环境中的相对湿度不可超过50％，温度范围应保持在22-25℃，并应彻底避免吹风以减少干涸的发生。否则会很容易失去印刷 并造成锡膏的氧化，进而亦将耗损掉助焊剂在除锈功能方面的能量，导致脚面与垫面原本应有除锈能力之不足，甚至可能引发坍塌搭桥、四处飞溅的锡球，并使得黏着时间（Tack Time）也为之缩短。
　　3回温后开封使用    锡膏离开冰箱后，一定要在干燥的室温环境中，放置4-6小时达到其内外均温后才能开封使用。不要被容器外表已经不冷所骗过，必须内外彻底回温后才可开封 。凡当锡膏之整体温度低于室内之露点(Dew Point)时，锡膏外表会将空气中的水份予以冷凝而附着成水珠。所谓露点是指气温不断下降中，空气中的水气会持续增多，直到饱和(100％RH)为止，其所对应的温度即称为“露点”。冰箱取出的空杯其表面很快会有水珠附着就是这个道理。而且锡膏也不宜快速加温回温，以防助焊剂或其它有机物的分离。

编辑：PCB抄板部