高精度热封仪
产品特点
用于测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等，可以同时设定五个不同的温度段，热封效率高，不同的温度段相互之间影响小，亦可以单段和双段测试。
技术参数
热封温度：室温~300℃
温控精度：±0.1℃
热封时间：0.01s~99.99h
热封压力：0~8Kg（0~0.8Mpa）
热封面：45×10mm光滑× 5段（下封棒带硅垫）可选装防粘刀
热封加热形式：双加热
自动手动两种模式，气缸内置、
外形尺寸：700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
电    源：AC 220V，50Hz我们做为深圳PCB抄板（各类板卡PCB抄板）、改板 、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工一条龙服务型新技术科技企业，可依据客户提供的含完好元器件的样板制作该产品的原理图，成图的可读性可与设计原图媲美。