- 决定PCB板子价格的七大因素?
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pcb板的多变所困惑过,即使一些有多年pcb采购经验的人至今也不能完全了解掌握,其实价格是由以下多种因素组成的: 以普通双面板为例,板料一般有fr-4,cem-..
- 关于PCB表面处理工艺有何特点介绍
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PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、浸锡、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银这五种工艺PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗..
- 关于PCB机械加工介绍
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PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。
- 我们要怎样检测集成电路
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集成电路时的基本常识:集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查..
- 详解感光抗蚀抗电镀油墨在PCB行业的应用与发展
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PCB板制造厂从日本引进了首个品牌的感光抗蚀抗电镀油墨,来代替干膜加工电路板时制造图形掩膜来完成镀铜和镀铅锡。在当时,电路板制造商均使用干膜抗蚀剂作为图形电镀的..
- SMT设备选择的要求
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一、贴装设备一些要求: 描述 要求(举例) PCB尺寸,最大与最小 4x4 ~ 15x20(10x10mm ~ 380x508mm) ..
- 温湿度在SMT中的相关要求
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SMT室内温度湿度要求:SMT工程部人员负责,其它部门的人员不得擅自使用。SMT工程部负责人。
- 印制电路板(PCB)拼板规范与标准
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印制电路板(PCB)拼板10大规范与标准:PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子..
- PCB评估需要考虑的因素
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1、产品功能 2、一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴,可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品 3、价格应该是上述..
- 实现印制电路板(PCB)焊接的最好方法
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1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种..
- 印制电路板工艺加工的特点
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PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。 无论是纸基板还是玻璃纤维布板,其机械加..