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PCB焊接缺陷产生的原因分析

PCB焊接缺陷产生的原因分析

按实物画电原理图的方法与技巧

1.选择体积大、引脚多、在电路中起主要作用的器件如变压器、三极管、集成电路等作画图的参照物,然后从选择的参照物的引脚开始画图,这样可大大减少出错机会。2.当印刷..

PCB抄板分析“手指印”的危害

1、手指印:手指印是手汗渍,它的主要成分如下:水;无机盐类(如Nacl等);脂肪类油脂(非矿物质);化妆品及护肤用品;裸手(或脏手套)所触及的各类污物;2、手指..

介绍电路板制造与装配新方法

PCB制造与装配,从而削减了成本并提高了可靠性。

高质量柔性印制电路设计原则

印制电路的原则:

PCB印刷版设计应注意的十点

PCB印刷版设计应注意的十点

资料:PCB LAYOUT注意事项

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电..

详解:PCB emi设计要点

详解:PCB emi设计要点

睿龙详解PCB热设计的两种检验方法

睿龙详解PCB热设计的两种检验方法

PCB设计中磁珠的正确选用

2、噪声源是谁;3、需要多大的噪声衰减;4、环境条件是什么(温度,直流电压,结构强度);5、电路和负载阻抗是多少;6、是否有空间在PCB板上放置磁珠;

SMT贴片红胶工艺方式与管理

1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点..

详解PCB板子沉金与镀金板区别

什么是镀金:一般是指电镀金,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上..

详解当前市场流行的再流焊设备

红外再流焊红外再流焊设备分为近红外设和远红外再流焊设备。由于采用近红外再流焊焊接时有遮蔽效应、色敏感性且加热温度不均匀,没有热对流,故该类设备已不使用。远红外再..

PCB抄板高级工程师工作要求

1、掌握各种常见软件之间的文档转换,转出文档基本可用于修改;2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求,所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题;3、具备..

详解PCB板子的蚀刻过程

蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量,特别是在生产细纹或高精度印制电路板时,尤为重要。在制..

介绍钛金属在PCB生产中的应用

多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也适用,但是多用不锈钢316);电镀槽阳极钛篮,如铜缸,镍缸,使用锡球的锡缸(表面镀钌,..

PCB设计中的EMI控制技术

PCB设计中,可以从下列几个方面进行EMI控制。1 器件选型在进行EMI设计时,首先要考虑选用器件的速率。任何电路,如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2..

睿龙详解全自动影像测量仪技术

睿龙详解全自动影像测量仪技术

ERP物料编码的总体原则

行业,物料类型繁多、型号各异,物料的请购、跟催、收发、盘点、储存等工作极为频繁。而凭借物料编码,使各部门提高效率,各种物料资料传递迅速、意见沟通更加容易:

再流焊接工艺的原则

至少在预热区域再流焊区应设有加热器,并能独立控温,确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。2、加热器的类型大体可分两大类,一类是由红外灯和适..