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1 电场屏蔽【屏蔽机理】：将电场感应看成分布电容间的耦合。【设计要点】：a、屏蔽板以靠近受保护物为好，而且屏蔽板的接地必须良好！！！b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的..

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。 一块印制板作为整机的一个组成部分，一般..

刚性印制线路板在结构上，根据层数的不同，有单面印制线路板、双面印制线路板和多层印制线路板之别。　　对于印制线路板层数，一般以导体的层数作为计数的依据，不过也有人..

双层印制线路板。　　它是通过腐蚀双面敷铜板而在绝缘基板的上下两面形成导体图形的印制线路板，因而允许制作导体图形交错的电路，组装密度也明显地高于单面刚性印制线路板..

1.产生原因　　①预热时间过短，预热温度过高，压力过高，打压过于频繁。　　②坯料受热不均匀，坯料两边的温差较大。坯料两边的树脂不是同时熔化、流动，造成一边比另一..

该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，因此，需要在原..

(Electronic Packaging)也被称为电子封装，它的目的在赋予积体电路元件(ICs)一套组织架构，使其能发挥既定的功能。以微电子产品的制程观之，电..

PCB印制板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。　　(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的附近钻..

印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25m ，电路..

印制板成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞。　　其检查分析步骤如下：　　检查冲床的冲裁力、刚性是否足够；模具设计是否合理，刚性是否足够；凸、凹模的及导柱、导套的加工..

1.根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行，使电路中相邻元件就近放..

pcb覆铜板基板在制造完成后要经历各种测试。它们要被进行下列检验:　　1 )洁净度;　　2) 板弯和板翘;　　3) 边缘;　　4) 耐燃性;　　5) 划痕;　　..

pcb没有标准的硬度，只有根据厂家要求用什么料，他们的硬度有所不同。　　1.一般普通纸板（94HB）的硬度是最差的，如国产的手机充电器板，鼠标板，收音机板等等用..

PCB绷网工艺步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存　　作业说明：　　1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶..

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。　　第三步：将..

在中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原P..

锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗..

应用电路图具有下列一些特点：　　①大部分应用电路不画出内电路方框图，这对识图不利，尤其对初学者进行电路工作分析时更为不利。　　②对初学者而言，分析集成电路的应用..

锡膏是由锡合金的正圆小球，搭配一半体积的有机辅料，均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大，放置过久后难免会出现分离沉淀的现象，且当储存温度较高时其分离现象还将更为..